“刮”完的元器件引脚导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多怕烫的晶体二极管晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4b所示，用镊子或尖嘴钳夹住。当PCB的焊点的金属中含有镍，金时应提高焊锡丝...